Course à l'IA : la Chine multiplie les brevets pour s'affranchir de l'Europe et des États-Unis et construire ses propres processeurs

 Les puces chinoises avancent plus vite que tous les experts ne l'avaient prévu. Huawei, SMEE et l'université Tsinghua déposent en masse des brevets stratégiques pour bloquer ASML sur les technologies de demain. L'Occident découvre que les sanctions n'ont pas freiné Pékin, elles l'ont forcé à innover.

Ce mois de mars 2026, les puces chinoises ont franchi un cap que peu d'analystes occidentaux anticipaient. Huawei, le géant des télécommunications sous sanctions américaines, et ses partenaires industriels déposent un volume inhabituellement élevé de brevets liés à la fabrication de semi-conducteurs avancés. Leur cible est précise. Il s'agit de bloquer ASML, le fabricant néerlandais qui détient le monopole mondial des machines de lithographie EUV. En coulisses, une bataille technologique d'une ampleur inédite se joue, et Pékin a décidé de ne plus la subir.

Les puces chinoises progressent sur un front que personne n'attendait

Les puces chinoises ont longtemps buté sur un obstacle majeur. Sans accès aux machines EUV d'ASML, impossible de graver des circuits en dessous de 7 nanomètres. Les transistors concernés sont plus fins qu'un cheveu divisé un million de fois. Les sanctions américaines ont privé la Chine de ces équipements depuis des années. Les Pays-Bas et le Japon ont suivi Washington dans cette politique de blocage. Pékin a donc emprunté une autre voie.

Selon un article publié par Xataka, Huawei, SMEE et l'université Tsinghua ont enregistré en mars 2026 un volume inhabituel de brevets liés aux machines de lithographie. Ces dépôts visent à protéger la propriété intellectuelle chinoise. Ils visent aussi à verrouiller le chemin technologique qu'ASML devra emprunter dans les prochaines années.

Parmi ces brevets, plusieurs décrivent des innovations autour de la technologie SSMB-EUV, soit le microagroupement en état stationnaire pour générer du rayonnement ultraviolet extrême. Cette approche utilise un synchrotron, un accélérateur de particules circulaire, pour produire la lumière nécessaire à la gravure des puces. Si cette technologie s'impose dans la prochaine décennie, la Chine aura déjà balisé le terrain juridique et scientifique.

Huawei brevète les technologies qui menacent le monopole d'ASML

Les puces chinoises ne progressent pas seulement sur le plan de la fabrication. Huawei et son partenaire SiCarrier ont aussi déposé des brevets sur la lithographie par interférence EUV et sur des sources lumineuses de type LDP, ou décharge induite par laser. L'une de ces innovations décrit une méthode pour générer des motifs nanométriques. Elle ne dépend plus des lentilles ultra-précises de l'Allemand Zeiss, fournisseur quasi exclusif d'ASML. Si cette piste devient dominante, ASML et ses partenaires européens devront négocier avec Pékin pour accéder à leurs propres innovations futures.

Selon un article de Asia Times, l'objectif de 2028 est affiché clairement. Il s'agit de produire des puces avancées dédiées à l'intelligence artificielle sur des équipements entièrement chinois. En parallèle, un prototype fonctionnel de machine EUV a été assemblé début 2025 dans un laboratoire de Shenzhen. Une centaine d'ingénieurs, dont d'anciens salariés d'ASML, ont participé à sa conception. Ce prototype reste rudimentaire et loin d'une production industrielle. Il prouve toutefois que la barrière technologique n'est plus infranchissable.

La stratégie des brevets redessine la guerre des puces chinoises

La stratégie chinoise dépasse donc la simple copie. En déposant massivement des brevets sur les technologies de prochaine génération, Pékin ne cherche pas seulement à rattraper son retard. Il cherche à prendre de l'avance sur un terrain que personne n'avait encore balisé. Selon une analyse du CSIS (Center for Strategic and International Studies), certaines de ces innovations pourraient compliquer l'accès d'ASML aux voies technologiques les plus prometteuses des années 2030.

Pour l'Occident, le constat est inconfortable. Les sanctions ont certes retardé la Chine sur la lithographie EUV. Mais elles ont aussi déclenché un effort national colossal. Plusieurs observateurs le comparent en ambition au projet Manhattan américain. En voulant priver Pékin de ses outils, Washington et ses alliés l'ont poussé à concevoir les siens. La question n'est donc plus de savoir si les puces chinoises atteindront le niveau mondial. Elle porte désormais sur la vitesse à laquelle elles transformeront les règles du jeu pour tout le secteur.

Par Auriane Polge / Science&Vie